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bscan能否確認(rèn)故障點(diǎn)
日期：2025-04-04 02:01
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摘要：
今天有位用戶提出一個(gè)問題：對(duì)于多個(gè)芯片鏈在一起測(cè)試。如有**，如何去確定那個(gè)芯片有問題？
這是一個(gè)非常好的問題！看來(lái)這位用戶對(duì)邊界掃描有一定的研究。
當(dāng)用戶在在使用3070的PushButton Debug的時(shí)候，會(huì)準(zhǔn)確的告訴您哪個(gè)管腳測(cè)試Fail了。
bscan能否確認(rèn)故障點(diǎn)
但是，當(dāng)您的Interconnect測(cè)試Fail后，會(huì)報(bào)告出某一個(gè)信號(hào)管腳Fail。
由于該信號(hào)管腳可能鏈接到2個(gè)以上的芯片，這時(shí)3070也沒有辦法準(zhǔn)確的指向說(shuō)到底哪一個(gè)芯片的管腳空焊了。
但是如果是BGA的話，就需要放到X-Ray下看到底是哪個(gè)芯片空焊了
如果是非BGA的芯片還好說(shuō)，只需要人工的看就知道是哪里空焊了。
這是邊界掃描技術(shù)上沒有辦法達(dá)到的地步，Agilent的3070也只能診斷到哪一個(gè)信號(hào)線存在缺陷，而不能**的指向缺陷點(diǎn)了。這部分只能靠人工方式來(lái)做判斷。
bscan能否確認(rèn)故障點(diǎn)
這是一個(gè)非常好的問題！看來(lái)這位用戶對(duì)邊界掃描有一定的研究。
當(dāng)用戶在在使用3070的PushButton Debug的時(shí)候，會(huì)準(zhǔn)確的告訴您哪個(gè)管腳測(cè)試Fail了。
bscan能否確認(rèn)故障點(diǎn)
但是，當(dāng)您的Interconnect測(cè)試Fail后，會(huì)報(bào)告出某一個(gè)信號(hào)管腳Fail。
由于該信號(hào)管腳可能鏈接到2個(gè)以上的芯片，這時(shí)3070也沒有辦法準(zhǔn)確的指向說(shuō)到底哪一個(gè)芯片的管腳空焊了。
但是如果是BGA的話，就需要放到X-Ray下看到底是哪個(gè)芯片空焊了
如果是非BGA的芯片還好說(shuō)，只需要人工的看就知道是哪里空焊了。
這是邊界掃描技術(shù)上沒有辦法達(dá)到的地步，Agilent的3070也只能診斷到哪一個(gè)信號(hào)線存在缺陷，而不能**的指向缺陷點(diǎn)了。這部分只能靠人工方式來(lái)做判斷。
bscan能否確認(rèn)故障點(diǎn)