PCB設(shè)計(jì)與ICT測試

今日電子產(chǎn)品愈輕薄短小，PCB之設(shè)計(jì)布線也愈趨復(fù)雜困難。除需兼顧功能性與**性外，更需可生產(chǎn)及可測試。茲就可測性之需求提供規(guī)則供設(shè)計(jì)布線工程師參考，如能注意之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費(fèi)用并增進(jìn)測試之可靠性與治具之使用壽命。
(一.)可取用之規(guī)則 /PCB設(shè)計(jì)與ICT測試
1. 雖然有雙面治具，但*好將被測點(diǎn)放在同一面。
2. 被測點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead)C.貫穿孔(Via)
3. 兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳，其次是0.075"(1.905mm)。
4. 被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于  3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。

5. 被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。
6. 被測點(diǎn)直徑*好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則*好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。
7. 被測點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。
8. 被測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。
9. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
10. 定位孔(ToolingHole)直徑*好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對角。
11. 被測點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。
12. 避免將被測點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
13. 避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)，需特殊處理。
(二.)治具制作準(zhǔn)備資料 /PCB設(shè)計(jì)與ICT測試
1. Layout CAD File：例如: PCADR-->*.pdf    PADSR--> *.asc
2. PCB空板一片(請注意版本及連片問題)
3. 待測實(shí)體板一片
4. BOM
5. 線路圖
(三.)ICT治具PCBLAYOUT配合事項(xiàng) /PCB設(shè)計(jì)與ICT測試
一．每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。
二．測試點(diǎn)位置考慮順序：
1. ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點(diǎn)。
2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但*好吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。
三． 測試點(diǎn)直徑/PCB設(shè)計(jì)與ICT測試
1.1m/m以上，以一般控針可達(dá)到測試效果。
2.1m/m以下，則須用較精密探針增加制造成本。
3.PAD接觸性須好
四．測試點(diǎn)形狀，圓形或正方形均可,并無一定限制。
五． 點(diǎn)與點(diǎn)間的間距須大于2m/m(中心點(diǎn)對中心點(diǎn))。
六． 雙面PCB的要求：以能做成單面測試為考慮重點(diǎn)

1. SMD面走線*少須有1 through hole貫穿至dip面，以便充當(dāng)為測試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測試。

2. 若through hole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測試pad。3. 若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。
七．空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。
八．Back Up Battery*好有Jumper，于ICT測試時(shí)，能有效隔離電路。
九． 定位孔要求
1. 每一片PCB須有2個(gè)定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。
2. 選擇以對角線，距離*遠(yuǎn)之2孔為定位孔。
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