
ICT測(cè)試出來(lái)的**維修
·SHORT FAIL 短路**,本應(yīng)該短路的,實(shí)質(zhì)上開(kāi)路
·OPEN FAIL 開(kāi)路**,本應(yīng)該開(kāi)路的,實(shí)質(zhì)上短路
·HIGA FAIL 測(cè)試值遠(yuǎn)遠(yuǎn)的高于設(shè)定值的誤差范圍
·LOW FAIL 測(cè)試值遠(yuǎn)遠(yuǎn)的低于設(shè)定值的誤差范圍
·FAIL MODE 被測(cè)試的元器件與測(cè)試程序里預(yù)先設(shè)置的類(lèi)型不相同
·NC FAIL 被測(cè)試的元器件沒(méi)有放進(jìn)測(cè)試程序中
·POL FAIL 被測(cè)試的元器件的極性(電容除外)插反
·OPEN FAIL NODE 在兩個(gè)或兩個(gè)以上的測(cè)試針短路,本來(lái)應(yīng)該是開(kāi)路的
·SHORT FAIL NODE 在兩個(gè)或兩個(gè)以上的測(cè)試PIN開(kāi)路,本來(lái)應(yīng)該是短路的
2.總體來(lái)說(shuō),ICT**的維修,基本上都是從以下幾點(diǎn)進(jìn)行:
·部品本身有誤配或**的情況發(fā)生
·ICT PINBOARD本身針點(diǎn)上有異物
·ICT PINBOARD 本身有針**
·PCB上的測(cè)試點(diǎn)無(wú)焊錫
·PCB上的測(cè)試點(diǎn)有異物
·PCB上的測(cè)試儀點(diǎn)光澤度看上去比較差,表面測(cè)試點(diǎn)上松香過(guò)多